双极板材料四探针低电阻测试仪

双极板材料四探针低电阻测试仪

双极板材料四探针低电阻测试仪BEST-300C

适用范围四端测试法是目前较先进之测试方法，主要针对高精度要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。

本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料之电导率。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电导率单位自动选择，BEST-300C 材料电导率测试仪自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成图表和报表。

本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示电阻值、电阻率、方阻、电导率值、温度、压强值、单位自动换算，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.

提供中文或英文两种语言操作界面选择，满足国内及国外客户需求

双极板材料四探针低电阻测试仪电阻测量范围：

电阻率： 1×10-6～2×106Ω.cm、

电阻：1×10-5～2×105Ω

电导率：5×10-6～1×108ms/cm

分辨率：  较小1μΩ

测量误差±5%

测量电压量程：2mV  20mV 200mV2V

测量精度±（0.1%读数）

分辨率：  0.1uV  1uV  10uV  100uV

电流输出：直流电流0～1000mA连续可调，由交流电源供电。

量程：1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，1000mA,

误差：±0.2%读数±2字

主机外形尺寸：330mm*340mm*120mm

显示方式：液晶显示

电源：220±10% 50HZ/60HZ 

标配：测试平台一套、主机一套、电源线数据线一套。

双极板材料四探针低电阻测试仪

GB/T 14141-2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定.直排四探针法

GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 1552-1995 硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法

GB/T 1551-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法

GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

国际标准分类中，四探针法涉及到半导体材料、金属材料试验、绝缘流体、兽医学、复合增强材料、电工器件、无损检测、集成电路、微电子学、土质、土壤学、水质、电子显示器件、有色金属。

半导电材料电阻测试仪时需综合考虑测量需求、仪器性能及使用环境等因素。以下是关键选择要点：明确测量需求测量范围与精度半导电材料（如橡塑护套、电缆接管）的电阻值通常介于 \(10^{-4} \Omega \cdot \text{cm}\) 至 \(10^8 \Omega \cdot \text{cm}\) 之间。

需确保测试仪的测量范围覆盖实际应用需求。例如，若需测量中高值电阻（\(10^6 \sim 10^8 \Omega\)），应选择量程扩展能力强的仪器，并关注其误差范围（如2兆欧档误差±0.5%读数 2字）。精度要求：高精度场景（如实验室）需选择误差更小的仪器，而常规检测可适当放宽精度要求。

测试电流适配性半导电材料对测试电流敏感，需根据材料特性选择电流档位。例如，某些仪器提供1微安、0.1微安等多档位输出，避免电流过大导致材料损伤或测量失真。核心功能与技术特性四端子测量法采用四端子法可消除接触电阻的影响，提升测量准确性，尤其适用于微电阻或高阻值测量场景。相较传统两线法或兆欧表，四线法更适合半导电材料的精密检测。环境适应性仪器需在特定温湿度条件下工作（如温度23±2°C、湿度<65%），选择时需确认其稳定性和抗干扰能力，避免环境波动导致数据偏差。部分仪器内置温度补偿功能，可减少温度变化对电阻值的影响。数据存储与显示支持数字显示、数据存储及导出功能的仪器更便于后续分析。

例如，3位数字显示屏和自动过载提示能提升操作效率。仪器类型与便携性1.手持式 vs 台式手持式：适合现场快速检测，便携性强，但可能牺牲部分精度或功能。实验室场景优先选择，通常具备更高精度和扩展功能（如多档位电流调节）。若需测量特殊形状或尺寸的样品（如扁钢接地体），需搭配专用取样器（如半导电橡塑电阻仪取样器）以实现精准测量。品牌与认证符合行业标选择通过国家或国际认证的仪器（如符合GB/T标准），确保安全性与可靠性。例如，部分仪器明确标注符合电力行业执行标准（如DL/T 845.4-2004）。

品牌与技术支持优先选择技术成熟、提供售后支持的品牌  北广精仪仪器设备有限公司的设备提供完整的技术支持和售后服务，保障仪器的长期稳定使用。操作与维护便利性人机交互设计直观的菜单操作、旋转鼠标输入或自动量程切换功能可简化操作流程，减少人为误差。耐用性与维护选择具备坚固外壳、防尘防水（如IP54等级）的仪器，适应户外或复杂工业环境。同时，关键部件采用进口元件的仪器寿命更长。应用场景扩展

若需同时测量土壤电阻率或泄漏电流，可考虑多功能测试仪，但需确认其是否兼容半导电材料特性。总结建议明确被测材料的电阻范围及测试环境，选择匹配量程和精度的仪器优先采用四端子法的设备，确保测量准确性根据场景（现场/实验室）选择便携式或高精度台式仪器。核查品牌资质与售后服务，避免后续使用问题。  

例如，北广精仪的的半导电电阻测试适合中高阻值测量，而需要更大电流击穿氧化膜的场景可参考回路电阻测试仪的选型思路（如连续可调电流设计）。

在中国标准分类中，四探针法涉及到半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、电工合金零件、特种陶瓷、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、电阻器、半导体集成电路、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、水环境有毒害物质分析方法、电工材料和通用零件综合、半金属、元素半导体材料、金属无损检验方法。

范围本标准规定了用直排四探针测量硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的方法。

本标准适用于测量直径大于15.9mm的由外延、扩散、离子注人到硅片表面上或表面下形成的薄层的平均薄层电阻。硅片基体导电类型与被测薄层相反。适用于测量厚度不小于0.2 μm的薄层，方块电阻的测量范围为10A~5000n.该方法也可适用于更高或更低照值方块电阻的测量，但其测量较好度尚未评估。

下列文件中的条款通过本标准的引用商成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的较新版本。凡是不注日期的引用文件，其较新版本适用于本标准。 GB/T 1552 硅、储单晶电阻率测定 直排四探针法

GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法提要

使用直排四探针测量装置、使直流电流通过试样上两外探件，测量两内操针之间的电位差，引人与试样几何形软有关的修正因子，计算出薄层电阻。

干扰因素探什材料和形状及其和硅片表面接触是否满足点电流源注人条件会影响测试精度。 

电压表输入阻抗会引入测试误差。 硅片几何形状，表面粘污等会影响测试结果。

光照、高频、需动、强电磁场及温醒度等测试环境会影响测试结果，试剂优级纯，纯水，25 ℃时电阻率大于 2 MN·cm。 99.5%。 干燥氮气。测量仪器探针系统操针为具有45"～150°角的圆罐形破化鸭振针，针实半径分别为35 μm~100μm.100 μm~250 μm 的半球形或半径为 50 μm~125 μm 的平的圆截面。探针与试样压力分为小于0.3 N及0.3 N~0.8N两种。

探针（带有弹簧及外引线）之间或探针系统其他部分之间的绝缘电照至少为10°Ω. 探针排列和间距，四探针应以等距离直线排列，探针阀距及针突状况应符合 GB/T 552中的规定。

样品台和操针架样品台和探针架应符合 GB/T152 中的规定。 样品台上应具有旋转 360"的装置。其误差不大于士5"，测量装置测量装置的典型电路叉图1，

恒意源，按表1的推荐值提供试样所需的电流，精度为±0.5%.电流换向开关

标准电阻;按表2的薄层电阻范围选取所需的标准电，精度0.05 级双刀双撑电位选择开关。

电位差计和电流计或数字电压表，量程为1mV~100mV，分辨率为0.1%，直流输入阻抗不小

于10*0.电子测量装置适用性应符合GB/T 1552 的规定。 欧娇表，能指示阻值高达 10°日 的漏电阻. 温度针o℃～40 ℃，较小刻度为0.1 ℃。

化学实验室器具，如;塑料烧杯，量杯和适用于酸和溶剂的涂塑慑子等。试样制备如试样表面洁净，符合测试条件可直接测试，否则，按下列步骤清洗试样后测试∶试样在585中源洗1min。如必要，在585中多次源洗，直到被干燥的试样无污迹为止。将试样干燥。 放入氢氟酸中清洗1 min。 用纯水洗净。 用585源洗干净， 用氮气吹干。

测量条件和步骤整个测试过程应在无光照，无离频和无振动下进行。

用干净涂题颗子或吸笔将试样置于样品台上，试样放置的时间应足够长，达到热平衡时，试样温度为23 ℃±1℃.

对于薄层厚度小于3μm的试样，选用针尖半径为 100 μm~250 μm的半球形探针或针尖率径为50 μm～125 pm平头探针，针尖与试样间压力为0.3 N~0.8Ni对于薄层厚度不小于3μ的试样，选用针尖半径为 35 μm~100 pm 半球形操针，针尖与试样间压力不大于0.3 N.

将操针下降到试样表面测试，使四探行针高等阵列的中心落在试样中心1.00mm范围内。 

接通电流，令其任一方向为正向，调节电流大小见表1所给出的某一合适值，测量并记录所得数据。所有测试数据至少应取三位有效数字。 改变电流方向，测量、记录数据。关断电流，抢起探针装置，对仲裁测量，探针间距为1.59 mm，将样品分别旋转30°±5，重复8.4～~8.7的测量步骤，测5组数据，测量结果计算

试验报告应包括以下内容∶试样编号; 试样种类; 试样薄层厚度;测试电流; 测试温度;试样薄层电阻; 本标准编号; h） 测量、测量者和测量日期。

对仲裁测量，报告还应包括对探针状况、电测装置的精度、所测原始数据及处理结果。

适用范围四端测试法是目前较先进之测试方法，主要针对高精度要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料之电导率。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电导率单位自动选择，BEST-300C 材料电导率测试仪自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成图表和报表。本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示电阻值、电阻率、方阻、电导率值、温度、压强值、单位自动换算，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。

测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.提供中文或英文两种语言操作选择，满足国内及国外客户需求电阻测量范围：电阻率： 1×10-6～2×106Ω.cm、电阻：1×10-5～2×105Ω电导率：5×10-6～1×108ms/cm分辨率： 小1μΩ   测量误差±5%测量电压量程：2mV  20mV 200mV2V测量精度±（0.1%读数）分辨率： 0.1uV 1uV 10uV 100uV电流输出：直流电流?0～1000mA

连续可调，由交流电源供电。量程：1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，1000mA,误差：±0.2%读数±2字主机外形尺寸330mm*340mm*120mm显示方式：液晶显示电源：220±10% 50HZ/60HZ 标配：测试平台一套、主机一套、电源线数据线一套。GB/T 14141-2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定.直排四探针法GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法GB/T 1552-1995 硅、锗单晶电阻率测定直排四探针法GB/T 1551-1995 硅、锗单晶电阻率测定 直流两探针法GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法国际标准分类中，四探针法涉及到半导体材料、金属材料试验、绝缘流体、兽医学、复合增强材料、电工器件、无损检测、集成电路、微电子学、土质、土壤学、水质、电子显示器件、有色金属。在中国标准分类中，四探针法涉及到半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法、、、电工合金零件、特种陶瓷、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、电阻器、半导体集成电路、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、水环境有毒害物质分析方法、电工材料和通用零件综合、半金属、元素半导体材料、金属无损检验方法。范围本标准规定了用直排四探针测量硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的方法。本标准适用于测量直径大于15.9mm的由外延、扩散、离子注人到硅片表面上或表面下形成的薄层的平均薄层电阻。

硅片基体导电类型与被测薄层相反。适用于测量厚度不小于0.2 μm的薄层，方块电阻的测量范围为10A~5000n.该方法也可适用于更高或更低照值方块电阻的测量，但其测量度尚未评估。下列文件中的条款通过本标准的引用商成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。 GB/T 1552 硅、储单晶电阻率测定 直排四探针法GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法提要使用直排四探针测量装置、使直流电流通过试样上两外探件，测量两内操针之间的电位差，引人与试样几何形软有关的修正因子，计算出薄层电阻。干扰因素探什材料和形状及其和硅片表面接触是否满足点电流源注人条件会影响测试精度。 电压表输入阻抗会引入测试误差。 硅片几何形状，表面粘污等会影响测试结果。光照、高频、需动、强电磁场及温醒度等测试环境会影响测试结果，试剂****，优级纯，纯水，25 ℃时电阻率大于 2 MN·cm。 ****，99.5%。 干燥氮气。测量仪器探针系统操针为具有45"～150°角的圆罐形破化鸭振针，针实半径分别为35 μm~100μm.100 μm~250 μm 的半球形或半径为 50 μm~125 μm 的平的圆截面。

双极板电阻率测试仪

在其他的树脂/石墨复合材料双极板的研究中，采用模压成型制备了碳纳米管/聚丙烯纳米复合材料双极板，研究了聚丙烯结晶度对碳纳米管分散的影响。结果表明，低结晶度的聚丙烯对碳纳米管的分散性好，并且相应的双极板的导电性、力学性能、热稳定性较好。 制备了苯并噁嗪/石墨复合材料双极板，分别研究了人造石墨、天然石墨、膨胀石墨复合材料双极板的性能，并与粘结剂为酚醛树脂时的双极板性能做了比较，结果表明，3种石墨以苯并噁嗪为粘结剂时，双极板的气密性、力学性能较好，电导率较高，主要是因为苯并噁嗪固化时无副产物，熔化时粘度低、流动性较好。

树脂/石墨复合材料双极板制备工艺 利用树脂/石墨复合材料制作双极板可通过模压或注射工艺成型，流场可被一次成型，适合大规模生产，可降低双极板的生产成本。 注射成型 注射成型是低成本、大批量生产塑料制品的非常好的加工方法，同时也是开发高技术产品不可或缺的加工技术。注射成型复合材料双极板是将特定比例的导电填料与树脂混合料从注塑机的料斗关入机筒内，被加热融化后的混合料通过柱塞加压经由喷嘴注入闭合模具内，经冷却定型后，脱模得到制品。 导电基体可以为石墨、不锈钢合金纤维，为了进一步提高双极板的综合性能，可以添加炭黑、碳纤维、碳纳米管等填料。其主要优点是成型周期短、生产效率高、成本低。缺点是注射成型时需要的树脂量较多，虽然提高了双极板的力学性能，但是双极板的电性能受到很大影响，会降低双极板的市场影响力。尽管如此，由于注射成型技术的优越性，人们还是期望用这种方法成型出高性价比的双极板。 用注射成型机一步成型双极板，生产了电导率介于5~150S/cm的树脂/石墨复合双极板，同时建立了一条注射成型双极板生产线。研究指出，要生产特定性能的复合材料双极板，需要对注射成型生产过程进行优化，其中包括对关键生产步骤的确定和对工艺参数的调整。

用注射成型机分别生产了聚丙烯/石墨和酚醛树脂/石墨复合材料双极板。研究结果表明，若将德国西格里碳素技提出的模具模块化设计概念应用到生产聚丙烯/石墨复合双极板中，则生产1000块小批量的双极板就可以抵消制作模具的成本。若年产量达100000块以上，则可以达到固定电源要求的100Ω/kW的目标成本。对于利用注射成型生产的酚醛树脂/石墨复合材料双极板，电导率有所提高，热稳定性为100℃以上。 采用注射成型方法制备了聚丙烯/石墨复合材料双极板，并研究了石墨粒径及尺寸对复合材料双极板弯曲强度和导电性能的影响。研究结果表明，由3种尺寸（40μm、100μm、150μm）的石墨颗粒得到的复合材料的电导率高为9.13S/cm，硬度为34.3HV；由单一尺寸（150μm）的石墨颗粒得到的复合材料的电导率高为49.2S/cm；由单一尺寸（100μm）的石墨颗粒得到的复合材料的硬度为47.2HV。模压成型 模压成型工艺是塑料加工工艺中古老的成型方法。

由于其使用历史长，成型技术已相当成熟。在复合材料成型工艺中，模压成型所占的比例较高。模压成型双极板是将混合均匀的导电填料与树脂放入金属模具中，在一定温度、压力作用下，树脂受热熔化、流动，充满整个模腔，固化后将基料粘接在一起，后经冷却、脱模得到制品。 合理地选择工艺参数是影响模压成型双极板性能的关键之一，如模压温度、模压时间、模压压力及后处理温度与时间。为保证制品的致密性，模压过程中还要进行间歇排气。模压后制品的脱模效果影响着制品的完整性及表面质量，尤其是带有复杂流道的双极板，因此脱模剂的选择也是关键之一。

经统计，近10年来有关树脂/石墨PEMFC双极板成型的研究文献中，模压成型大约占65%以上。除了文献之外，采用模压成型技术制备了酚醛树脂/石墨复合材料双极板，其中以炭黑和碳纤维作为增强材料，试验得出材料的佳配比是m(PE):m(NG CF):m(CB)=30:65:5，此时双极板横向截面和纵向截面的电导率分别为286S/cm和92S/cm，弯曲强度为55.28MPa，腐蚀电流密度为0.99μA·cm-2。采用模压成型方法制备了聚酰亚胺/膨胀石墨复合材料双极板，当聚酰亚胺质量分数为40%~50%时，其电导率和弯曲强度均在100S/cm和50MPa之上。 采用模压成型技术制备了碳织物增强环氧树脂/石墨复合材料性能的影响，并探究了双极板的几何参数对其表面性质的升高，电导率升高；双极板的几何参数中，脊宽和流道的深度对其模压成型性影响较大而流道宽度影响较小。

测试电流适配性半导电材料对测试电流敏感，需根据材料提升测量准确性，尤其适用于微电阻或高阻值测量场景。相较传统两线法或兆欧表，四线法更器类型与便携性1.手持式 vs 台式手持式：适合现场快速检测，便携性强，但可能牺牲部分精如2兆欧档误差±0.5%读数 2字）。精度要求：高精度场景（如实验室）需选择误差更小的仪器粉体电阻率测试仪的选型需综合考虑测量需求、材料特性、测试环境及预算等因素。以下是基于搜索结果的选型关键点分析及推荐：核心选型要素测试标准与适用材料 电流换向开关电导率：5×10-6～1×108ms/cm特性。总结建议明确被测材料的电阻范围及测试环境，选择匹配量程和精度的仪器优先采用四电位差计和电流计或数字电压表，量程为1mV~100mV，分辨率为0.1%，直流输入阻抗不小电阻：1×10-5～2×105Ωcm) 之间。

需确保测试仪的测量范围覆盖实际应用需求。例如，若需测量中高光照、高频、需动、强电磁场及温醒度等测试环境会影响测试结果，若需同时测量土壤电阻率或泄漏电流，可考虑多功能测试仪，但需确认其是否兼容半导电材料及导出功能的仪器更便于后续分析。例如，3位数字显示屏和自动过载提示能提升操作效率。与维护选择具备坚固外壳、防尘防水（如IP54等级）的仪器，适应户外或复杂工业环境。同时本标准适用于测量直径大于15.9mm的由外延、扩散、离子注人到硅片表面上或表面下形成的薄层的平均薄层电阻。硅片基体导电类型与被测薄层相反。适用于测量厚度不小于0.2 μm的薄层，方块电阻的测量范围为10A~5000n.该方法也可适用于更高或更低照值方块电阻的测量，但其测量度尚未评估。参考回路电阻测试仪的选型思路（如连续可调电流设计）。

考虑厂商技术支持能力，注意事项误差来源：粉末压实度、模具清洁度、环境温湿度均可能影响结果，需规范操作流程。校准维护定期使用标准电阻校准（如 1-5 个标准电阻选配），确保长期稳定性。双刀双撑电位选择开关。适合半导电材料的精密检测。环境适应性仪器需在特定温湿度条件下工作（如温度23±2°C、于10*0.电子测量装置适用性应符合GB/T 1552 的规定。 欧娇表，能指示阻值高达 10°日 的漏电阻. 温度针o℃～40 ℃，小刻度为0.1 ℃。

自动化操作高端型号  北广精仪仪器设备公司支持自动加压、脱模、数据采集及生成曲线图谱，适合批量测试需求；手动型号成本较低。附加功能部分仪器集成温度、压强实时监测，或支持高温测试适用于模拟极端环境下的电性能分析。电阻率： 1×10-6～2×106Ω.cm、量程：1μA，10μA，100μA，1mA，10mA，1000mA本仪器采用4.3吋大液晶屏幕显示，同时显示电阻值、电阻率、方阻、电导率值、温度、压强值、单位自动换算，配置不同的测试治具可以满足不同材料的测试要求。测试治具可以根据产品及测试项目要求选购.准），确保安全性与可靠性。

例如，部分仪器明确标注符合电力行业执行标准（如DL/T 845.4测量电压量程：2mV20mV200mV2V测量范围与精度电阻率范围：多数仪器的电阻率覆盖范围为 (10^-7- 10^8 Omega )，部分高温型号可达更高范围（如 \(10^-8- 10^8 Omega）。精度要求：高精度型号的电阻率测量误差可低至 ±0.01 μΩ·m，而经济型设备误差通常为 ±0.1%～±0.3%。电流与电压精度恒流源输出需稳定（如 ±0.01 mA），电压分辨率需达 0.1 μV 以支持微小信号检测。提供中文或英文两种语言操作界面选择，满足国内及国外客户需求电压表输入阻抗会引入测试误差。 硅片几何形状，表面粘污等会影响测试结果。

本仪器配置各类测量装置可以测试不同材料之电导率。液晶显示，无需人工计算，并带有温度补偿功能，电导率单位自动选择，BEST-300C 材料电导率测试仪自动测量并根据测试结果自动转换量程，无需人工多次和重复设置。选配：配备软件可以由电脑操控，并保存和打印数据，自动生成图表和报表。

 

适用范围四端测试法是目前较先进之测试方法，主要针对高精度要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。样品台和操针架样品台和探针架应符合 GB/T152 中的规定。 样品台上应具有旋转 360"的装置。其误差不大于士5"，测量装置测量装置的典型电路叉图1，恒意源，按表1的推荐值提供试样所需的电流，精度为±0.5%.品牌与技术支持优先选择技术成熟、提供售后支持的品牌 北广精仪仪器设备有限公司的设备适用范围四端测试法是目前较先进之测试方法，主要针对高精度要求之产品测试；本仪器广泛用于生产企业、高等院校、科研部门，是检验和分析导体材料和半导体材料质量的一种重要的工具。 若需高温环境模拟（如半导体材料），优先选择 北广精仪 高温型号。关注兼容性与扩展性 在中国标准分类中，四探针法涉及到半金属与半导体材料综合、金属物理性能试验方法电工合金零件、特种陶瓷、质谱仪、液谱仪、能谱仪及其联用装置、电阻器、半导体集成电路、工程地质、水文地质勘察与岩土工程、水环境有毒害物质分析方法、电工材料和通用零件综合、半金属、元素半导体材料、金属无损检验方法。显示方式：液晶显示使用直排四探针测量装置、使直流电流通过试样上两外探件，测量两内操针之间的电位差，引人与试样几何形软有关的修正因子，计算出薄层电阻。